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BGM781N11E6327XUSA1

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零件编号 BGM781N11E6327XUSA1
制造商 Infineon Technologies
描述 MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
封装 10-WFDFN Exposed Pad
库存 3,636 piece(s)
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BGM781N11E6327XUSA1 产品规格
制造商Infineon Technologies
类别RF/IF and RFID - RF Front End (LNA + PA)
封装10-WFDFN Exposed Pad
系列-
射频类型GPS
频率1575.42MHz
特征-
包/箱10-WFDFN Exposed Pad
供应商设备包PG-TSNP-11

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零件编号 制造商 描述 库存

BGM781N11E6327XUSA1

 Infineon Technologies

MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2

 3,636

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