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BGM1034N7E6327XUSA1

BGM1034N7E6327XUSA1

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零件编号 BGM1034N7E6327XUSA1
制造商 Infineon Technologies
描述 IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
封装 6-WDFN Exposed Pad
库存 7,794 piece(s)
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BGM1034N7E6327XUSA1 产品规格
制造商Infineon Technologies
类别RF/IF and RFID - RF Front End (LNA + PA)
封装6-WDFN Exposed Pad
系列-
射频类型Galileo, GLONASS, GPS
频率1575MHz ~ 1609MHz
特征-
包/箱6-WDFN Exposed Pad
供应商设备包TSNP-7-10

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零件编号 制造商 描述 库存

BGM1034N7E6327XUSA1

 Infineon Technologies

IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7

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