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85-PGM11007-11H

85-PGM11007-11H

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零件编号 85-PGM11007-11H
制造商 Aries Electronics
描述 CONN SOCKET PGA GOLD
封装 -
库存 4,950 piece(s)
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85-PGM11007-11H 产品规格
制造商Aries Electronics
类别Connectors, Interconnects - Sockets for ICs, Transistors
封装-
系列PGM
类型PGA
位置或针脚数(网格)-
间距 - 交配0.100" (2.54mm)
联系完成 - 交配Gold
接触表面厚度 - 交配10µin (0.25µm)
接触材料 - 配合Beryllium Copper
安装类型Through Hole
特征-
终止Solder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
联系完成 - 发布Gold
接触表面厚度 - 贴10µin (0.25µm)
联系材料 - 发布Brass
筑屋材料Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
工作温度-55°C ~ 125°C

85-PGM11007-11H Guarantees

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零件编号 制造商 描述 库存

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Aries Electronics

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